案例一 现货市场购买TI某物料：
物料存在多个批次，不同批次外观丝印存在明显差异。
两种键合工艺，两种规格的晶圆。
现货采购类型主要为IC类芯片，由于器件来源复杂、存放时间长等特点，易发生潮敏分层等缺陷。
对现货器件模拟回流焊后DPA确认发现分层，使用风险高，退料处理。
参考《J-STD-033A》对物料烘烤后按照实际加工炉温曲线进行3*Reflow，并前后进行CSAM对比分析。
案例二 现货市场购买IDT某物料：
IDT某芯片现货评估，镜检发现underfill层有裂缝，CSAM分析发现underfill层严重分层。怀疑该批现货是拆板件，退货处理。
此缺陷会导致器件过回流时内焊球熔融、焊料流出，导致相邻焊球短路或开路等严重问题。
案例三 现货市场购买某电容物料：
现货物料，上板后大批量失效，产线停线。分析失效电容样品内部存在裂纹，确认库房样品同样存在裂纹。
（库房未上板物料）
器件真伪鉴定结果显示，此批电容为非正品。
