对于硬件工程师来说电子元器件失效是非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者完全失效会在硬件电路调试上面花费大把的时间，有时甚至炸机。所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师必不可少的知识。
电感定义：电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与产生此磁通量的电流成之比。
失效分析步骤：
(1) ICT/FCT测试中常见异常分析---OPEN/SHORT：
- 与原物料相关------ 产品特性不良(RDC偏大/IDC偏小)；线圈有线伤；
- 与制程应用相关------ 测试时开机瞬间电流过大/电压不稳；产品应用不匹
- 例如：不良率，异常现象，零件Date Code, 发生不良的流程，PCB上 发生异常的位置，终端产品及客户等
- 外观检查（六面显微境下观察：变形、破损、变色、异物、开/短路、烧融等）；以上若无法断定，可以找良品或其他家的零件与其比对检查
- X-Ray 分析/SAM超声波扫描: 检查零件内部有无明显异常（开/短路，分层，内部有空洞/汽泡等）
- SEM EDS成份分析---若外观发现有异物
- 能从基本电性来初步推断零件的失效的可能原因和失效现象：
- 这里得清楚零件每个电性参数的含义，以及导致某个参数偏大或偏小的可能原因有哪些？
- 切片、零件拆解：
- 切片的方法：
- 怎么切？方向和位置如何来确定？
- 以下图片就是切片的方向和位置
(2).问题分析流程
不良品外观检查确认(非破坏)
2. 不良品/良品电气特性比对确认(非破坏)
经过电气测试确认：
2pcs不良品电感值都小于规格要求的33uH±20%的范围，DCR明显小于规格值0.35(Ω) max.基本判断不良品为Short Fail。
(3).不良品进一步Wire拆解分析(破坏)
(4). Core验证分析(破坏)
Core外观检查OK,不良品与库存新品拆解进行对比分析
将拆解后的库存新品的Wire 绕制上在不良品之Core 上，感值恢复为29.8uH；
将拆解后的不良品的Wire 绕制上在库存新品之Core 上，感值为17.1uH，同样出现感值偏低现象。
因此初步排除Core 不良之原因，不良的问题点是出现在Wire方面。
经典案例分享:
1 .芯片电感
机械/外力异常分析---本体Crac k裂痕或破损：
2 .功率电感
电气异常分析---内电极熔化Crack裂痕开路：
电气异常分析---绕线熔化烧焦致开路或层间短路：
总结:
(1)熟知零件的组成结构，材料，制程和特性
(2)FA一般流程
第一步：弄清零件异常的背景：
第二步：无损检查
第三步：电性检查
第四步：破坏性分析DPA
