【AEC-Q104】针对车载多芯片模块（MCM）的测试标准

什么是AEC-Q104

MCM是由多个元器件组成的一个模组，从某种意义上来讲，它算是一个小型零部件了，只不过MCM是把一些芯片加器件做成了一个独立封装Package的形式，对外连接可以是焊盘，或者是连接器。目前标准仅适用于那些设计出来是可以直接焊接在PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板上的MCM的。

多芯片模块（MCM）

AEC-Q104是2017年首次发放的，AEC-Q104标准本身的范围并没有规定得很宽，明确的范围包括LED模组、MEMs、SSD（Solid State Drives）以及带连接器的MCMs。因为可能需要一些专门的规定和测试程序，AECQ-104明确了不包括IGBT和Power MOSFET模组。

AEC-Q104针对的产品范围

AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。

产品范围：

1、混合集成放大器（前置、脉冲、高频放大器等）；

2、电源组件（DC/DC、AC/DC变换器、EMI滤波器等）；

3、功率组件（功率放大器、电动机伺服电路、功率振荡器等）；

4、数/模、模/数转换器（A/C、D/A转换器等）；

5、轴角-数字转换器（同步机-数字转换器/分解器、双数转换器等）；

6、信号处理电路（采样保持电路、调制解调电路等）；

AEC-Q104的测试流程

AEC-Q104的检测标准依据汽车在实际使用过程中的环境，多样化的复杂环境，因此增加了试验的顺序，检测通过的难度随之增加，同时增加了模组特殊测试。

MCM认证测试方法

MCM测试流程

AEC-Q104的测试项目

AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；如果MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目。

AEC-Q104测试项目

附：

• H：仅适用于密封封装的MCMs；

• P：仅适用于塑封MCMs；

• B：仅适用于BGA封装的MCMs；

• N：非破坏性试验后，器件可再用于其他测试或生产；

• D：破坏性试验后，器件不可再用于认证或生产；

• S：仅适用于表面贴装MCMs；

• G: 容许通用数据；

• K：使用方法AEC-Q100-005对独立的非易失性存储器集成电路或具有非易失性存储器MCM的集成电路进行预处理；

• L：仅适用于无铅的MCMs；

AEC-Q104对大规模集成电路芯片IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验，且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是，第三方难以独立完成AEC-Q104的验证，需要晶圆供应商、封测厂配合完成，这更加考验对认证试验的整体把控能力。

专业实验室

Foxconn电子零组件实验室具有100多名经验丰富的工程师，实验室于2014年获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可，获得了APPLE/ HUAWEI/HP/DELL/LENOVO等国际知名客户的认可，为客户提供检测、分析、验证等服务。以上是AEC-Q104——针对车载多芯片模块（MCM）的测试标准，后续我们将持续进行相关检测专题。若有相关检测分析需求，可以留言咨询或者拨打我们的热线电话咨询：400-0812-988。

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