BHAST板设计原理

是为了验证封装的吸湿性是否会引起pad或substrate的电离腐蚀，造成金属迁移。金属迁移会引起不同信号间的漏电或短路（比如芯片用一段时间就耗电大了，或者坏了）

造成金属迁移的有几个条件：

1. 湿气（带一定离子）

2. 偏压

3. 通道

偏压Bias一定要在测试中加，否则就不叫(Bias-HAST)。

怎么加偏压？

Bhast不是为了验证die，是为了验证封装。Die工作起来引起的温升要最低，所以不期望die工作起来，一般置于最低功耗模式。

一般设计HAST板

1. 电源，GND正常接。Reset, PowerDown等信号置到有效，让芯片功耗低。

2. 外部IO通过电阻上拉或下拉，为IO口提供偏压。

3. Die上相邻pad距离最近，最易发生金属迁移，所以bias要间隔上下拉，测试最恶劣的条件，偏压的大小由芯片正常工作时可能的电压决定。

4. 上下拉电阻一般选择较大阻值，从而限制电流，并且能够提供静态电压偏置到pad上，所以也要和IO内阻做比较选取外部电阻阻值（分压原理）。