超期物料
根据航天行业标准QJ_2227A-2005规定不同贮存条件下的半导体器件的有效贮存期如下：
GJB33A-1997《半导体分立器件总规范》及GJB597A-1996《集成电路总规范》分别规定了半导体分立器件和集成电路的“有效存储期”均为36个月，超过这个期限的物料均为超期物料。
超过有效存储期的元器件，经超期复验（包括第二次超期复验）合格后，在不低于原存储环境条件下存放。根据QJ_2227A-2005规定，元器件的继续有效期见下表
超期物料- IC检测项目
超过有效储存期的元器件应按一定的程序进行复验，复验通过且满足继续有效期的元器件，才能作为合格品上板使用。参考QJ_2227-2005，元器件的超期复验按照超过有效存储期时间的长短分为4类，其检验项目分别如下：
备注： √ 必做项；⊙ 选做项
如发现包装袋异常,或外观质量结果异常,除密封性检验、引出端强度试验所有检验项目必做。
超期物料可靠性评估
Temperature Cycle主要对热应力不匹配或不同结构尺寸造成的热机械应力进行加速寿命激发,同时也会加剧后面的潮气入侵，具体试验方法参考JESD22-A104。
如器件需要上板验证，为去除封装体内部的水汽，防止Reflow过程中发生爆米花效应，需要对器件作24小时，125+/-5C的高温烘烤。
经过Bake且通过超期检验项目的芯片一部分可按照JESD 020进行标准Soak+3*Reflow验证，一部分上板作小批量测试验证。
