图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）
图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。
1. 易夹膜板图片及照片
2. 夹膜原因分析
图形电镀电流密度大，镀铜过厚。
飞巴两端未夹边条，高电流区镀厚夹膜。
火牛故障比实际生产板设定电流大。
C/S面与S/S面挂反。
间距太小2.5-3.5mil间距之板夹膜。
电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。
打错电流（输错型号或输板子错面积）。
设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。
工程排版设计不合理，工程提供图形有效电镀面积有误等。
PCB板线隙太小，高难度板线路图形特殊易夹膜。
降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。
把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。
压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。
针对间距<4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。
其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。
FA：先试一飞巴板飞巴两端夹边条，铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，把一飞巴板蚀刻完过AOI检查，如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。
褪膜：针对D/F线隙<4mil之板，蚀刻褪膜速度适当调慢。
FA人员技能：易夹膜之板出电流指示时注意电流密度评估，一般板最小线隙<3.5mil（0.088mm）之板，图电镀铜电流密度控制在≦12ASF不易产生夹膜。除线路图形特别高难度板如下图：
每家公司的PCB板结构类型不一样，PCB制作工艺难度不一样。
每家公司的管理模式及做法工艺方法不一样。
从累积经验的研究来看，针对线隙小的板首先要注意只能用小电流密度及适当延长镀铜时间，出电流指示根据经验评估好使用电流密度和镀铜时间，注意夹板方式及操作方法，针对最小线距≤4mil之板，试FA一飞巴板必须过AOI检查有无夹膜问题，同时又起到了品质控制和预防的作用，这样大批量生产时产生夹膜的几率就会很小。
