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失效分析 清空

IGBT、MOSFET 失效类型

以IGBT、MOSFET为主的电力电子器件通常具有十分广泛的应用,但广泛的应用场景也意味着可能会出现各种各样令人头疼的失效情况,进而导致机械...

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LED 失效9大典型机理分析

如何提高LED 产品可靠性是业界的难题。但目前对于 LED 器件的可靠性问题研究很少,可以查阅的资料也有限。通过对失效 LED 器件的分析,...

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十大失效分析方法

失效分析简介  失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,...

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各种材料失效分析方法汇总

失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,...

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EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统

EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统,能够方便快速的定位半导体芯片电路中的短路及失效点位置,不但可以...

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DPA分析是什么意思?破坏性物理分析相关知识

DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列...

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PCB失效分析案例及方法

一.前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,广泛的应用于各行各业。近年来,由于PCB失...

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电子产品失效分析知识大全

失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,...

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失效分析检测中心:电子零件失效形式及原因

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,...

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EOS burn mark 的一些判别,用delayer去层的方式

作为一个失效分析工程师,我想都会遇到这样的情况:拿到一个失效样品,一系列操作上去,最后开盖发现有烧伤痕迹。又或者,die表面没有看到异常,通...

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IC参数漂移样品的失效分析

在失效分析中,有种失效叫做参数漂移,这样的IC并不会表现出明显的漏电, 往往在分析过程中觉得无从下手,比如下面的Reference Volt...

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VC (voltage contrast)

VC (voltage contrast)VC作为一种常用的分析手段,在die level的失效分析中用的很多,比如在做去层分析到CT层次时...

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EDS(EDX)- Energy Dispersive X-Ray Spectrometer 能量色散谱仪

EDS(EDX)- Energy Dispersive X-Ray Spectrometer 能量色散谱仪1.EDS功能:作为SEM一个配件...

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TCAD仿真在die level失效分析中的应用-以LDMOS击穿为例

一. 案例分享在本案例中,利用EMMI定位技术,确定了芯片上漏电的位置位于一个LDMOS处。图1(a)所示为机台CCD采集到的光子发射位置信...

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Hotspot定位大比拼

Hotspot定位大比拼做亮点分析,我们常听说的三种定位方式:Obirch、EMMI、Thermos。网上也有很多资料区分不同方式的原理和机...

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失效分析的特点及其与质量管理的关系

失效分析的特点及其与质量管理的关系产品失效,常常引起巨大的人员伤亡和财产损失,特别是在航空、铁路、化工等领域的损失往往难以接受,因此产品失效...

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元器件失效机理有哪些

元器件失效机理有哪些元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。1、温度导致失效:1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。温度变化对...

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实验室失效分析有哪些?电子元器件失效分析心得

一般检测实验室会根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改...

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无损检测(NDT)是干什么?焊接无损检测的方法有哪些?

无损检测(NDT)是干什么?焊接无损检测的方法有哪些?无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,在不破坏...

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怎样进行芯片ic失效分析?第三方质量检测机构

怎样进行芯片ic失效分析?第三方质量检测机构失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和机理,从而提供产品改进方向和防止问题发生的意见,它为...

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