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可靠性分析 清空

集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决

可靠性常用术语集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目BGA常用2025D——不导胶 2100A——导电胶导电胶对产品可靠性的影响铜线键合对...

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干货 | 198项可靠性设计经验分享

以下为正文:1、在确定设备整体方案时,除了考虑技术性、经济性、体积、重量、耗电等外,可靠性是首先要考虑的重要因素。在满足体积、重量及耗电等于...

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可靠性试验顺序

1、引言目前,公司各企业标准中都包含有一定数量的试验项目,因而往往是一组或多组不同试验项目组成的系列性试验。这种把试验样品依次连续暴露到两种...

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干货!可靠性统计培训PPT

可靠性统计培训

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电子器件可靠性认证与评估,国外怎么做的?

电子器件可靠性评估是指对电子器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性评价方法,如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术...

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元器件可靠性失效分析系列-MLCC(第二篇)

第一篇链接:元器件可靠性失效分析系列-MLCC(第一篇)3、MLCC不当使用失效原因分析MLCC不当使用造成的失效,主要原因是器件降额不足引...

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元器件可靠性失效分析系列-MLCC(第一篇)

1、前言MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)片式多层陶瓷电容器,引起MLCC失效的原因多种多样,各种ML...

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SMT常见的五大工艺缺陷及解决方法

现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解透了吗?本文整理了五大SMT常见工艺缺陷,帮你填坑...

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回流焊常见质量缺陷及解决方法!

回流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是电子生产加工过程中回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分珍数。现在常用的高性能回流焊炉,已能比较方便地...

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电子元器件超期复验

超期物料 根据航天行业标准QJ_2227A-2005规定不同贮存条件下的半导体器件的有效贮存期如下:GJB33A-1997《半导体分立器...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍(二)逐批检验A组试验项目内容

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式逐批检验 逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量,通过全检或抽检,判断其生产批是否符...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍(三)逐批检验B组试验分类及项目内容

质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式逐批检验 逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量,通过全检或抽检,判断其生产批是否符...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍(四)周期检验C组项目内容

质量一致性周期检验是在规定的周期内,从逐批检验合格的某个批或若干批中抽取样本,并施加各种应力的各项试验,然后检测产品判定其是否符合规定要求的...

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电子元器件质量一致性检验技术介绍(五)周期检验D组项目内容

质量一致性D组检验是一种破坏性试验,或者是一种要消耗全部或相当大一部分设计使用寿命的长时间试验,主要包括各种可靠性试验。D组检验只能在少数样...

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BHAST板设计原理

可靠性测试中,一般HTOL板设计大家较为熟悉,根据测试使用的机台,测试pattern和DUT,配置测试通道和外围电路。但是对于BHAST板怎...

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CMA和CNAS认证哪个更好?CMA、CNAS二合一评审特殊要求

有部分公司产品做质检报告时必须盖有CNAS和CMA章,这就要求许多相关行业实验室须通过CNAS(实验室认可)和CMA(资质认定)。我们常说的...

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异常电压生成器介绍

电源是电子产品最重要的基础,但是不可避免的是电源电压总会出现一些异常现象,比如上电过冲、上电回沟、上电不彻底和电压不稳定。 为了帮助客户测试...

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