质量一致性检验主要包括逐批检验和周期检验两种形式
逐批检验
逐批检验是对每个提交的检验批的产品批质量，通过全检或抽检，判断其生产批是否符合规定要求而进行的一种检验，标准中主要包括A组、B组检验。
1、检验批的构成通常由同型号、同等级、同种类、同尺寸、同结构且生产时间和生产条件大体相同的产品组成。（不一定等于生产批、购置批或者为其他目的而组成的批）
2、检验方法一般按照具体元器件产品的详细规范、分规范、总规范、基础规范及相关标准中规定的检查方法进行检验。
3、B组检验一般是比A组检验更复杂或需要更多试验时间的一种非破坏抽样检验，样品应在经过A组检验的合格批中随机抽取，主要用来检查那些受零部件和设备质量影响较大，而受生产工艺或生产技能影响较小的特性，以及那些要求特殊工装或特殊环境的性能，检验项目包括太阳辐射、电磁兼容性、稳态电压和频率、电源中断、功率和功率因素、绝缘电阻、介质耐压、外壳、磁性材料、焊接和热设计等内容。所需的受试样品数量比A组少，经过试验的样品稍加整修或不加整修即可作为产品交付。
B组具体检验分类按照器件种类主要分为：分立器件、集成电路两大类，同时根据不同质量要求等级分别细分，详情见下表一~表四：
表一（分立器件， JP、JT、JCT级别）B组测试项目介绍
项目 | 方法GJB128 | 抽样数（大批） | 抽样数（小批） | |
1 | 可焊性 | 2026（抽样方案用于引线数，器件≥3只） | LTPD=15 | 4（0） |
| 耐溶剂性 | 1022 | |||
2 | 温度循环（空气，不包括轴向引线玻璃封装二极管） | 1051 25℃下不要求停顿试验条件C，但步骤3温度应为175℃25次循环，t≥10min | LTPD=10 | 6（0） |
| 热冲击（液体，轴向引线玻璃封装二极管） | 1056 10次循环条件A | |||
| 浪涌 | 4066（整流器正向，瞬变抑制器反向） | |||
| 密封（细检漏） | 1071 双插头二极管&超小器件不要求条件G或H，最大泄漏率5*10-3Pa.cm3/s，但内腔＞0.3cm3器件，最大最大泄漏率5*10-2Pa.cm3/s | |||
| 密封（粗检漏） | ||||
| 终点测试 | 详规 | |||
3 （BC都做，C组样品可延用B组继续老炼，键合C组做） | 稳态工作寿命 | 1027 偏置条件按规定 | LTPD=5 | 12（0） |
| 间歇工作寿命 | 1037 条件D，2000次 | |||
| 终点测试 | 1042 详规 | |||
| 键合强度（引线或夹片键合器件） | 2037 至少3只器件，应包括每只器件的所有尺寸引线 | LTPD=10（1） | LTPD=10（1） | |
| 稳态直流阻断寿命（整流器） | 1048 至少340h | LTPD=5 | 12（0） | |
| 终点测试 | ||||
| 键合强度（引线或夹片键合器件） | 2037 至少3只器件，应包括每只器件的所有内引线 | LTPD=10（1） | LTPD=10（1） | |
4 | 开帽内部目检（轴向引线二极管进行破坏性引线拉力） | 2075 | 1（0） | 1（0） |
| SEM | 2077 | 6（0） | 6（0） | |
5 | 热阻（二极管、双极型晶体管、功率FET、闸流晶体管、IGBT、GaAsFET） | 100%做时在E组做，GB/T4023Ⅵ 2，GB/T4587Ⅳ113161,SJ/Z9014.3，3013，3014 | LTPD=15 | 6（0） |
6 | 高温寿命（不工作） | 1032 至少340h，Tstg（max）=Ta | LTPD=7 | 12（0） |
| 终点测试 | ||||
7 | 恒定加速度 | 2006 X1Y1Z1每方向至少1min，加速度至少196000m/s2,25℃≥10W器件加速度至少98000，带内匹配的微波功率器件加速度至少9800 | LTPD=10 | 6（0） |
| PIND | 2052 条件A（4.3.4.2.1） | |||
| 终点测试 | ||||
| 备注：1、不要求最终电测的各组样品，可采用同一批中电参数和X射线（JY）、PIND、老练后电参数不合格样品。2、7组只适用JT+JCT，内部及外部挤压连接器件不做（光耦合隔离器、双插头二极管）。 | ||||
表二（分立器件，JY级别）B组测试项目介绍
项目 | 方法GJB128 | 抽样数（大批） | 抽样数（小批） | |
1 | 物理尺寸 | 2066 | LTPD=10 | 8（0） |
2 | 可焊性 |
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请教一下，PRECON之后，有没有规定多少时间内要完成测试的？
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请教一下，芯片管脚的等效负载电容要怎么测试呢？
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