wlcsp由于是cp测试的,没有ft的说法,芯片环境实验的回测是准备专门的socket还是做小板子把芯片贴上去?

酷到失控可靠性分析 2022-05-06 22:08:40 610阅读
wlcsp由于是cp测试的,没有ft的说法,芯片环境实验的回测是准备专门的socket还是做小板子把芯片贴上去?

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1条回答

  • 藍了天白赴美
    2022-05-06 22:09:01 已采纳
    产线测试和 封装后测试可以用同一个socket,有一个小塑料模具测封装后的装上就行。
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